錫球、陽(yáng)極棒的選擇與使用
一、在PCB制程中，常采用電鍍錫來(lái)對(duì)線路進(jìn)行保護(hù)，這就對(duì)錫陽(yáng)極的品質(zhì)提出更高的要求。如果陽(yáng)極雜質(zhì)含量高，不但會(huì)污染鍍液產(chǎn)生過(guò)多的陽(yáng)極泥，且會(huì)影響鍍層質(zhì)量。如鍍層疏松、針孔等, 從而在下段退錫工藝造成PCB線路溶蝕而報(bào)廢，所以要求錫陽(yáng)極的雜質(zhì)含量必須達(dá)到GB或JIS Z23282、QQ-S-517等標(biāo)準(zhǔn)要求。
一般PCB圖形電鍍常用陽(yáng)極為：（1）純錫99.9%以上，我公司所執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)列表如下：
表1：GB/T 728—2010
錫錠化學(xué)成分表
牌號(hào) | Sn99.90 | Sn99.95 | Sn99.99 | ||
化學(xué)成份% | Sn不小于 | 99.90 | 99.95 | 99.99 | |
| ? | As | 0.008 | 0.003 | 0.0005 | |
| ? | Fe | 0.007 | 0.004 | 0.0025 | |
| ? | Cu | 0.008 | 0.004 | 0.0005 | |
| ? | Pb | 0.040 | 0.010 | 0.0035 | |
雜質(zhì)不大于 | Bi | 0.015 | 0.006 | 0.0025 | |
| ? | Sb | 0.020 | 0.014 | 0.002 | |
| ? | Cd | 0.0008 | 0.0005 | 0.0003 | |
| ? | Zn | 0.001 | 0.0008 | 0.0005 | |
| ? | Al | 0.001 | 0.0008 | 0.0005 | |
| ? | 總和 | 0.10 | 0.050 | 0.010 | |
金屬雜質(zhì)的污染，以及陽(yáng)極棒上若帶有有機(jī)雜質(zhì)，將會(huì)對(duì)鍍層質(zhì)量產(chǎn)生影響。如表2
各種雜質(zhì)的影響
雜質(zhì)種類 | 顯示危害時(shí)的含量 | 影響 |
鐵（Fe2+） | 0.03~0.05 | 使鍍層發(fā)脆，產(chǎn)生針孔 |
銅（Cu2+） | 0.01~0.05 | 低電流密度區(qū)發(fā)黑，過(guò)多時(shí)鍍層呈海綿狀 |
鋅（Zn2+） | 0.02 | 鍍層發(fā)脆出現(xiàn)黑條紋，低電流密度區(qū)發(fā)黑 |
有機(jī)雜質(zhì) | ? | 鍍層發(fā)脆，發(fā)黑或發(fā)亮，產(chǎn)生條紋，針孔等 |
二、陽(yáng)極球（棒）的選用
陽(yáng)極球（棒）的選擇與使用對(duì)PCB質(zhì)量有很大的影響，一般根據(jù)廠商工藝要求來(lái)確定。如99.9% Sn、99.95% Sn等，同時(shí)必須嚴(yán)格控制產(chǎn)品各種雜質(zhì)含量符合標(biāo)準(zhǔn)。