SMT焊錫粉
- 隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,電子產(chǎn)品逐漸轉(zhuǎn)向造型化、精密化,對(duì)錫粉的需求日益增加,華科公司經(jīng)過多年研發(fā)投入及技術(shù)積累,已經(jīng)掌握了錫粉設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)并且實(shí)現(xiàn)了規(guī)?;纳a(chǎn)。華科公司的主要產(chǎn)品采用高能霧化法生產(chǎn)的球形錫基合金焊粉,獨(dú)特的工藝技術(shù)保證焊粉純度高、氧含量低、球形度好、粒度及粒度分布均勻以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),為國(guó)內(nèi)外的焊膏生產(chǎn)商生產(chǎn)開發(fā)新一代SMT用焊錫膏提供優(yōu)質(zhì)和關(guān)鍵的原料,產(chǎn)品推出以來,深受到用戶的好評(píng)。
分篩設(shè)備
離心機(jī)
產(chǎn)品特性:
1、焊粉表面光滑,具有良好的印刷性能。
2、氧含量控制精準(zhǔn),進(jìn)而保證錫膏的粘度穩(wěn)定性。
3、真圓球比例高,粒徑分布集中,粒徑范圍以外粉末比例低。
4、合金成分準(zhǔn)確,純?cè)吓淞?,雜質(zhì)含量極低。
規(guī)格與參數(shù)
產(chǎn)品種類(符合IEC 61190-1-3:2007、ANSI/J-STD-006B等多項(xiàng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn))
Types | 合金錫粉 | |||||
Alloy | SnAgCu | Sn-Ag | Sn-Sb | Sn-Bi | Sn-Bi-Ag | Sn-Bi-Cu |
Melting Point | 217-225。C | 221。C | 245-255。C | 138。C | 138-189。C | 149-209。C |
規(guī)格型號(hào)(符合IEC 61190-1-3:2007、ANSI/J-STD-006B等多項(xiàng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn))
Types | T2.5 | T3.0 | T4.0 | T5.0 | T6.0 |
Particle sizes | 25-63μm | 25-45μm | 20-38μm | 15-25μm | 5-15μm |
Oxygen content | <80ppm<> | <90ppm<> | <120ppm<> | <150ppm<> | <200ppm<> |
錫銀銅系列
合金型號(hào) | 合金成份 | 固相線 | 液相線 | 密度g/cm3 |
SAC0307 | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217 | 227 | 7.39 |
SAC105 | Sn98.5Ag1Cu0.5 | 217 | 225 | 7.41 |
SAC205 | Sn97.5Ag2Cu0.5 | 217 | 223 | 7.44 |
SAC305 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 217 | 220 | 7.47 |
錫鉍系列
合金型號(hào) | 合金成份 | 固相線 | 液相線 | 密度g/cm3 |
Sn4258 | Sn42Bi58 | 138 | 138 | 8.56 |
SnBi35Ag0.1 | Sn64.9Bi35Ag0.1 | 151-152 | 172-173 | 8.10 |
SnBi35Ag0.3 | Sn64.7Bi35Ag0.3 | 151-152 | 172-173 | 8.10 |
SnBi35Ag1.0 | Sn64Bi35Ag1 | 151 | 172 | 8.20 |
錫鉛系列
合金型號(hào) | 合金成份 | 固相線 | 液相線 | 密度g/cm3 |
Sn63 | Sn63Pb37 | 183 | 183 | 8.40 |
Sn60 | Sn60Pb40 | 183 | 188 | 8.51 |
Sn60Bi0.5 | Sn60Pb39.5Bi0.5 | 183 | 185 | 8.49 |
Sn55Bi0.5 | Sn55Pb44.5Bi0.5 | 183 | 193 | 8.67 |
Sn50 | Sn50Pb50 | 183 | 212 | 8.87 |
Sn60Ag0.1 | Sn60Pb39.9Ag0.1 | 183 | 188 | 8.50 |
Sn63Ag0.4 | Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 178 | 182 | 8.40 |
Sn43Bi14 | Sn43pb43Bi14 | 144 | 163 | 8.99 |
Sn62Ag2 | Sn62pb36Ag2 | 179 | 179 | 8.42 |
其它合金牌號(hào)可按照客戶要求生產(chǎn)。